環(huán)保高溫錫膏特性：

]

1.產(chǎn)品符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
2.濕潤性佳、焊點光亮。
3.長期的粘貼壽命。
4.鋼網(wǎng)印刷壽命長。
5.優(yōu)良抗氧化性能。
6.印刷或遇熱時不會有塌陷。
7.上錫速度快、焊點均勻飽滿。
無鉛焊錫膏優(yōu)點：
（1）潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
（2）易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.25mm間距焊盤也能完成精美的印刷
（3）良好的焊接性能，可用于熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
（4）焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求
（5）可用于通孔滾軸涂布工藝
（6）摻入新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率

g焊點光亮、飽均勻，有爬升特性
（7）表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題
（8）解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

0307錫膏，無鉛焊錫膏，環(huán)保錫膏，綠色環(huán)保錫膏

含銀無鉛錫膏技術(shù)參數(shù)：(含銀無鉛錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7 )

0.3銀無鉛錫膏項目	0.3銀無鉛錫膏檢測結(jié)果		0.3銀無鉛錫膏項目	0.3銀無鉛錫膏檢測結(jié)果
0.3銀無鉛錫膏合金	Sn99.0Ag0.3Cu0.7		0.3銀無鉛錫膏熔點(℃)	222
0.3銀無鉛錫膏外觀	圓滑不分層，淡灰色		助焊劑含量(wt%)	10.5±0.5
鹵素含量(wt%)	RMA型		粘度(25℃時pa.s)	170±10
顆粒體積(μm)	25-45		水卒取阻抗(Ω·cm)	1×10
銘酸銀紙測試	合格		銅板腐蝕測試	無腐蝕
表面絕緣40℃/90RH	1×10		擴(kuò)展率(%)	>90%
錫珠測試	合格		剪切力(PSI)	4540
電導(dǎo)率(%fCu)	16.0		熱導(dǎo)率(w/cm℃)	0.4