安徽305免清洗無鉛錫膏

305免清洗無鉛錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的無鉛合金粉末，經(jīng)科學配制而成。

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產品詳情

305免清洗無鉛錫膏

305免清洗無鉛錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的無鉛合金粉末，經(jīng)科學配制而成。能滿足無鉛焊料焊接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保免清洗無鉛錫膏。

產品介紹

型號	合金成份	粉末粒度	熔點	比重	鉛	鹵素
	Sn-3.0Ag-0.5Cu	Type 4	217~221	7.4±0.05 g/cm³	不含鉛	無鹵素

特別配方，免清洗錫膏，殘留物少丶無色透明；流動性佳。

305免清洗無鉛錫膏

產品介紹

型號	合金成份	粉末粒度	熔點	比重	鉛	鹵素
	Sn-3.0Ag-0.5Cu	Type 4	217~221	7.4±0.05 g/cm³	不含鉛	無鹵素

特別配方，免清洗錫膏，殘留物少丶無色透明；流動性佳。

產品詳情

產品品牌：	牌	粘度：	200
顆粒度：	25-45	牌號：	NED305
加工定制：	是	合金組成：	Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：	強	清洗角度：	免洗
熔點：	217	產品產地：	蘇州
重量	500克/瓶	包裝	每箱10㎏/20瓶
適用行業(yè)	SMT貼片 LED焊接較薄的PCB板和其它無鉛焊料合金元器件，在電腦主板、通訊設備、音影設備、制冷設備、車載設備、儀器儀表、醫(yī)療設備和其它高可靠性、高品質電子電器中廣泛使用。
特點	圓滑狀膏體無分層，不含異物，不可結塊，為中活性化學，在焊接能力，潤濕性強采用進口松香，透明不發(fā)黃，耐高溫，殘留少，不外溢出焊點，杜絕松香導電現(xiàn)象。溶劑揮發(fā)滿，可長時間印刷而不會受影響到錫膏的印刷粘度

l 305焊劑體系選材科學，根據(jù)焊接機理特別針對無鉛焊料（SnAgCu體系）而研制的，能有效降低無鉛焊料自由能和減少表面張力、提高融熔無鉛焊料的流動性和可焊性。

l 具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性，脫網(wǎng)成模性好、粘著力強、不易坍塌。

l 回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達到優(yōu)良的焊接效果。

l 可焊性優(yōu)越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低，尤其是空洞率極低。

l 焊后殘留物極少、免清洗、具有優(yōu)越的ICT測試性能、表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。

l 不含RoHS等環(huán)境禁用物質，是環(huán)保免清洗無鉛焊錫膏。

適用范圍

本產品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP等表面處理的PCB板

|技術規(guī)格

本產品在回流焊過程中會產生少量揮發(fā)性氣體，因此回流焊過程中應有通風裝置，保證這些氣體不會彌散于工作區(qū)域。更多的安全數(shù)據(jù)，請參見本產品的物質安全數(shù)據(jù)表（MSDS）。

|應用指南

1、保存與使用

l 產品應在2-10℃下密封儲存，保質期為6個月（從生產之日算起）。

l 錫膏在使用前應從冷藏柜中取出，在未開啟瓶蓋，放置在室溫下。為達到完全的熱平衡，建議回溫時間至少為4小時。

l 回溫后，使用前，應采用人工或錫膏自動攪拌機充分攪拌錫膏1-3分鐘，使助焊膏和焊料合金粉末充分攪拌均勻，以免除因儲存帶來的不均勻性。具體攪拌時間要依據(jù)攪拌轉速、環(huán)境溫度等因素來確定。

l 不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開罐后，若罐中還有剩余錫膏時，不能