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305免清洗無鉛錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的無鉛合金粉末，經(jīng)科學(xué)配制而成。
產(chǎn)品介紹
型號 | 合金成份 | 粉末粒度 | 熔點 | 比重 | 鉛 | 鹵素 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu | Type 4 | 217~221 | 7.4±0.05 g/cm3 | 不含鉛 | 無鹵素 |
特別配方，免清洗錫膏，殘留物少丶無色透明；流動性佳。
305免清洗無鉛錫膏
305免清洗無鉛錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的無鉛合金粉末，經(jīng)科學(xué)配制而成。能滿足無鉛焊料焊接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保免清洗無鉛錫膏。
產(chǎn)品介紹
型號 | 合金成份 | 粉末粒度 | 熔點 | 比重 | 鉛 | 鹵素 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu | Type 4 | 217~221 | 7.4±0.05 g/cm3 | 不含鉛 | 無鹵素 |
特別配方，免清洗錫膏，殘留物少丶無色透明；流動性佳。
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品品牌： | 粘度： | 200 | |
顆粒度： | 25-45 | 牌號： | 305
|
加工定制： | 是 | 合金組成： | Sn96.5Ag3Cu0.5
|
活性： | 強 |
清洗角度： | 免洗
|
熔點： | 217
| 產(chǎn)品產(chǎn)地： | 蘇州 |
重量 | 500克/瓶 | 包裝 | 每箱10㎏/20瓶 |
適用行業(yè) | SMT貼片 LED焊接 較薄的PCB板和其它無鉛焊料合金元器件，在電腦主板、通訊設(shè)備、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、車載設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備和其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。
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特點 | 圓滑狀膏體無分層，不含異物，不可結(jié)塊，為中活性化學(xué)，在焊接能力，潤濕性強采用進口松香，透明不發(fā)黃，耐高溫，殘留少，不外溢出焊點，杜絕松香導(dǎo)電現(xiàn)象。溶劑揮發(fā)滿，可長時間印刷而不會受影響到錫膏的印刷粘度 | ||
l 305焊劑體系選材科學(xué)，根據(jù)焊接機理特別針對無鉛焊料（SnAgCu體系）而研制的，能有效降低無鉛焊料自由能和減少表面張力、提高融熔無鉛焊料的流動性和可焊性。
l 具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性，脫網(wǎng)成模性好、粘著力強、不易坍塌。
l 回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達到優(yōu)良的焊接效果。
l 可焊性優(yōu)越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低，尤其是空洞率極低。
l 焊后殘留物極少、免清洗、具有優(yōu)越的ICT測試性能、表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。
l 不含RoHS等環(huán)境禁用物質(zhì)，是環(huán)保免清洗無鉛焊錫膏。
適用范圍
本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP等表面處理的PCB板
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