水溶性錫膏

一.介紹

水溶性錫膏是無鉛、無鹵化物焊膏，在各種無鉛合金焊膏中，可實(shí)現(xiàn)印刷能力和回流曲 線工藝窗口的理想結(jié)合，并具有良好可清洗性

二.特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)

1.在 12mil (0.3mm) 級(jí)別的細(xì)微元件上都能保持優(yōu)異的印刷量及印刷量可重復(fù)性；

2.在空氣中條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤(rùn)濕能力；

3.高延展性/潤(rùn)濕能力的無鉛焊膏，兼容多種無鉛合金及表面處理；

4.BGA 元件焊接時(shí)可實(shí)現(xiàn)高回流率以及 IPC III 級(jí)的空洞性能；

5.所有常規(guī)表面處理?xiàng)l件下 (包括 Entek HT OSP) 都能保持優(yōu)異的潤(rùn)濕能力 (根據(jù) JIS 標(biāo)準(zhǔn)， Entek HT OSP 表面處理?xiàng)l件下的延展性為 88.6％)；

6.可使用水清洗系統(tǒng)進(jìn)行清洗。

三.應(yīng)用

1. 水溶性錫膏是為了滿足水溶性無鉛焊膏的應(yīng)用而開發(fā)的。開發(fā) WS-820 的目的是為了提高WS-819 焊膏的回流曲線，同時(shí)提供的回流后可清洗性及BGA空洞性能。

2.推出本焊膏的是為了讓其他主要的水溶性焊膏品牌用戶滿足 RoHS 指令以及客戶對(duì)無鉛材料的需求。

3. 合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)， SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7Cu)

應(yīng)用： 模板印刷 (87.6%的金屬含量， M19 粘度)