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焊錫球是一種用于電子制造業(yè)的焊接材料，主要由金屬錫制成，并且通常含有一定比例的其他金屬（如鉛、銀、銅等），以調(diào)整熔點(diǎn)和焊接性能。焊錫球是微小的球狀金屬顆粒，用于在電路板上的電子元件之間建立電氣連接
選擇適當(dāng)?shù)暮附訙囟群蜔o鉛焊錫條，可以顯著提高焊接質(zhì)量，減少焊接缺陷，延長(zhǎng)烙鐵頭的使用壽命，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。在進(jìn)行無鉛焊接時(shí)，還需要注意焊接過程中的其他因素，如烙鐵頭的選擇、焊接速度、焊接時(shí)間等，以確保焊接質(zhì)量。
適當(dāng)?shù)暮附訙囟瓤梢钥s短焊接時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)保持高質(zhì)量的焊接效果
63錫絲虛焊**：如果焊接溫度過低，焊錫可能無法充分熔化或不能很好地潤(rùn)濕焊接表面，導(dǎo)致焊錫與焊接元件或焊盤之間沒有形成良好的金屬鍵合，從而產(chǎn)生虛焊。
操作技巧不佳**：焊接操作人員的技巧不佳，如加熱不均勻、移動(dòng)速度過快等，都可能導(dǎo)致虛焊。**焊盤設(shè)計(jì)問題**：PCB焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)，如焊盤過小或形狀不合理，可能導(dǎo)致焊錫無法充分潤(rùn)濕焊盤，形成虛焊
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