貴州錫球廠家

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錫球介紹

BGA封裝用焊接錫球，經(jīng)過嚴密的品質監(jiān)控，完全能符合客戶的生產(chǎn)品質要求。在電子通訊科技快速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產(chǎn)品達到更高效率、更高品質、更高產(chǎn)能之完整性，尤其錫球具備較佳的散熱性，同時能使封裝產(chǎn)品薄型化，及縮小封裝區(qū)，且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且錫球無需彎曲引腳，從而提升產(chǎn)品組裝優(yōu)良率。

BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產(chǎn)品為數(shù)碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統(tǒng))/衛(wèi)星定位系統(tǒng)等消費性電子產(chǎn)品.BGA/CSP封裝件的發(fā)展順應了技術發(fā)展的趨勢并滿足了人們對電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術,對bga返修臺、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.產(chǎn)品特點:(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高,適用於BGA,CSP等封裝技術及微細焊接使用,錫球小直徑可為0.14mm,對非標準尺寸可以依客戶的要求而定制.使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。

產(chǎn)品名稱

錫球

執(zhí)行標準 Q/YXG005-2003

牌號 GB/T728-1998

主要用途廣泛用于馬口鐵、助熔劑、有機合成、化工生產(chǎn)、合金制造，以及電子行業(yè)中多組集成電路的裝配等，還用于測定砷、磷酸鹽的試劑、還原劑，鍍錫制品等。

性狀

產(chǎn)品規(guī)格（粒度）：13mm 19mm 22mm

優(yōu)質BGA錫球須具有真圓度、光亮度、導電和機械連線性能佳、球徑公差微小、含氧量底等特點，而精密、先進的錫球生產(chǎn)設備、是決定提供優(yōu)質錫球產(chǎn)品的關鍵。

錫球生產(chǎn)的設計來于IC發(fā)達地臺灣，具有先進性、高精度、高準確性、由臺灣專業(yè)人士予以制造研發(fā)，并裝備多種來自日本、德國、美國和臺灣進口的高精度檢查儀器。

錫球的包裝采用ESD瓶裝及紙箱包裝．也可以根據(jù)顧客要求變更包裝方式。

錫球各項檢測標準

1 球徑、圓度檢驗標準：

2.亮度、抗氧化、外觀檢驗標準：

3.合金成份檢驗標準：

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