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305免清洗無鉛錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的無鉛合金粉末，經(jīng)科學(xué)配制而成。
305免清洗無鉛錫膏
305免清洗無鉛錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的無鉛合金粉末，經(jīng)科學(xué)配制而成。能滿足無鉛焊料焊接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保免清洗無鉛錫膏。
產(chǎn)品介紹
型號(hào) | 合金成份 | 粉末粒度 | 熔點(diǎn) | 比重 | 鉛 | 鹵素 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu | Type 4 | 217~221 | 7.4±0.05 g/cm3 | 不含鉛 | 無鹵素 |
特別配方，免清洗錫膏，殘留物少丶無色透明；流動(dòng)性佳。
305免清洗無鉛錫膏
305免清洗無鉛錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的無鉛合金粉末，經(jīng)科學(xué)配制而成。能滿足無鉛焊料焊接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保免清洗無鉛錫膏。
產(chǎn)品介紹
型號(hào) | 合金成份 | 粉末粒度 | 熔點(diǎn) | 比重 | 鉛 | 鹵素 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu | Type 4 | 217~221 | 7.4±0.05 g/cm3 | 不含鉛 | 無鹵素 |
特別配方，免清洗錫膏，殘留物少丶無色透明；流動(dòng)性佳。
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品品牌： | 牌 | 粘度： | 200 |
顆粒度： | 25-45 | 牌號(hào)： | NED305
|
加工定制： | 是 | 合金組成： | Sn96.5Ag3Cu0.5
|
活性： | 強(qiáng) |
清洗角度： | 免洗
|
熔點(diǎn)： | 217
| 產(chǎn)品產(chǎn)地： | 蘇州 |
重量 | 500克/瓶 | 包裝 | 每箱10㎏/20瓶 |
適用行業(yè) | SMT貼片 LED焊接 較薄的PCB板和其它無鉛焊料合金元器件，在電腦主板、通訊設(shè)備、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、車載設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備和其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。
| ||
特點(diǎn) | 圓滑狀膏體無分層，不含異物，不可結(jié)塊，為中活性化學(xué)，在焊接能力，潤濕性強(qiáng)采用進(jìn)口松香，透明不發(fā)黃，耐高溫，殘留少，不外溢出焊點(diǎn)，杜絕松香導(dǎo)電現(xiàn)象。溶劑揮發(fā)滿，可長時(shí)間印刷而不會(huì)受影響到錫膏的印刷粘度 | ||
l 305焊劑體系選材科學(xué)，根據(jù)焊接機(jī)理特別針對(duì)無鉛焊料（SnAgCu體系）而研制的，能有效降低無鉛焊料自由能和減少表面張力、提高融熔無鉛焊料的流動(dòng)性和可焊性。
l 具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性，脫網(wǎng)成模性好、粘著力強(qiáng)、不易坍塌。
l 回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達(dá)到優(yōu)良的焊接效果。
l 可焊性優(yōu)越、焊點(diǎn)上錫飽滿、光亮、透錫性強(qiáng)，焊接不良率低，尤其是空洞率極低。
l 焊后殘留物極少、免清洗、具有優(yōu)越的ICT測(cè)試性能、表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。
l 不含RoHS等環(huán)境禁用物質(zhì)，是環(huán)保免清洗無鉛焊錫膏。
適用范圍
本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP等表面處理的PCB板
|技術(shù)規(guī)格
項(xiàng) | 目 | 技 術(shù) 指 標(biāo) | 采 用 標(biāo) 準(zhǔn) | |
合金成分 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | / | ||
粉末粒徑 | Type 3 25-45μm | / | ||
粘 度(Pa.s) | @25±1℃ | 190±30（10rpm/min） | Malcom PCU 205 | |
金屬含量(%) | 88.70±0.30 | IPC-TM-650 2.2.20 | ||
助焊膏含量(%) | 11.30±0.30 | IPC-TM-650 2.2.20 | ||
焊料球試驗(yàn) | 合格 | IPC-TM-650 2.4.43 | ||
潤濕試驗(yàn) | 合格 | IPC-TM-650 2.4.45 | ||
坍塌試驗(yàn) | 合格 | IPC-TM-650 2.4.35 | ||
鹵素含量 | L0 | IPC-TM-650 2.3.35 | ||
電遷移 | 合格 | IPC-TM-650 2.6.14.1 | ||
銅鏡腐蝕試驗(yàn) | 合格 | IPC-TM-650 2.3.32 | ||
表面絕緣電阻（Ω） | ≥1×108 | IPC-TM-650 2.6.3.3 | ||
RoHS | 合格 | RoHS指令 | ||
本產(chǎn)品在回流焊過程中會(huì)產(chǎn)生少量揮發(fā)性氣體，因此回流焊過程中應(yīng)有通風(fēng)裝置，保證這些氣體不會(huì)彌散于工作區(qū)域。更多的安全數(shù)據(jù)，請(qǐng)參見本產(chǎn)品的物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表（MSDS）。
|應(yīng)用指南
1、保存與使用
l 產(chǎn)品應(yīng)在2-10℃下密封儲(chǔ)存，保質(zhì)期為6個(gè)月（從生產(chǎn)之日算起）。
l 錫膏在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出，在未開啟瓶蓋，放置在室溫下。為達(dá)到完全的熱平衡，建議回溫時(shí)間至少為4小時(shí)。
l 回溫后，使用前，應(yīng)采用人工或錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)充分?jǐn)嚢桢a膏1-3分鐘，使助焊膏和焊料合金粉末充分?jǐn)嚢杈鶆颍悦獬騼?chǔ)存帶來的不均勻性。具體攪拌時(shí)間要依據(jù)攪拌轉(zhuǎn)速、環(huán)境溫度等因素來確定。
l 不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開罐后，若罐中還有剩余錫膏時(shí)，不能
TEL：0512-66021298 MOB:13291198923 張小姐
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