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名稱(chēng)：安徽安葉錫材有限公司
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305免清洗無(wú)鉛錫膏，采用潤(rùn)濕性好、可焊性?xún)?yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的無(wú)鉛合金粉末，經(jīng)科學(xué)配制而成。
產(chǎn)品介紹
型號(hào) | 合金成份 | 粉末粒度 | 熔點(diǎn) | 比重 | 鉛 | 鹵素 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu | Type 4 | 217~221 | 7.4±0.05 g/cm3 | 不含鉛 | 無(wú)鹵素 |
特別配方，免清洗錫膏，殘留物少丶無(wú)色透明；流動(dòng)性佳。
305免清洗無(wú)鉛錫膏
305免清洗無(wú)鉛錫膏，采用潤(rùn)濕性好、可焊性?xún)?yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的無(wú)鉛合金粉末，經(jīng)科學(xué)配制而成。能滿(mǎn)足無(wú)鉛焊料焊接需求，是配合無(wú)鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保免清洗無(wú)鉛錫膏。
產(chǎn)品介紹
型號(hào) | 合金成份 | 粉末粒度 | 熔點(diǎn) | 比重 | 鉛 | 鹵素 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu | Type 4 | 217~221 | 7.4±0.05 g/cm3 | 不含鉛 | 無(wú)鹵素 |
特別配方，免清洗錫膏，殘留物少丶無(wú)色透明；流動(dòng)性佳。
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品品牌： | 粘度： | 200 | |
顆粒度： | 25-45 | 牌號(hào)： | 305
|
加工定制： | 是 | 合金組成： | Sn96.5Ag3Cu0.5
|
活性： | 強(qiáng) |
清洗角度： | 免洗
|
熔點(diǎn)： | 217
| 產(chǎn)品產(chǎn)地： | 蘇州 |
重量 | 500克/瓶 | 包裝 | 每箱10㎏/20瓶 |
適用行業(yè) | SMT貼片 LED焊接 較薄的PCB板和其它無(wú)鉛焊料合金元器件，在電腦主板、通訊設(shè)備、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、車(chē)載設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備和其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。
| ||
特點(diǎn) | 圓滑狀膏體無(wú)分層，不含異物，不可結(jié)塊，為中活性化學(xué)，在焊接能力，潤(rùn)濕性強(qiáng)采用進(jìn)口松香，透明不發(fā)黃，耐高溫，殘留少，不外溢出焊點(diǎn)，杜絕松香導(dǎo)電現(xiàn)象。溶劑揮發(fā)滿(mǎn)，可長(zhǎng)時(shí)間印刷而不會(huì)受影響到錫膏的印刷粘度 | ||
l 305焊劑體系選材科學(xué)，根據(jù)焊接機(jī)理特別針對(duì)無(wú)鉛焊料（SnAgCu體系）而研制的，能有效降低無(wú)鉛焊料自由能和減少表面張力、提高融熔無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性和可焊性。
l 具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性，脫網(wǎng)成模性好、粘著力強(qiáng)、不易坍塌。
l 回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達(dá)到優(yōu)良的焊接效果。
l 可焊性?xún)?yōu)越、焊點(diǎn)上錫飽滿(mǎn)、光亮、透錫性強(qiáng)，焊接不良率低，尤其是空洞率極低。
l 焊后殘留物極少、免清洗、具有優(yōu)越的ICT測(cè)試性能、表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。
l 不含RoHS等環(huán)境禁用物質(zhì)，是環(huán)保免清洗無(wú)鉛焊錫膏。
適用范圍
本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP等表面處理的PCB板
TEL：0512-66021298 MOB:13291198923 張小姐
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